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        首頁  >  研發工具  >  V流程詳細設計驗證階段  >  HyperLynx 電子仿真分析解決方案

        HyperLynx 電子仿真分析解決方案

        概述

                隨著PCB 高速信號設計越發普遍,電子電路的設計越發面臨信號完整性、電源完整性、熱、電磁兼容等問題挑戰。在設計中引入仿真驗證手段,將大大提升產品開發效率,設計正確性,實現產品最快的推向市場。Mentor Graphic 公司的HyperLynx 軟件是業界廣為應用的PCB 設計仿真工具,并支持包括Cadence、Altium 等主流EDA軟件的仿真分析。

         

        產品模塊和功能介紹
                HyperLynx 包含前仿真環境(LineSim), 后仿真環境(BoardSim)及多板分析功能,可幫助設計者對MHz~GHz 的PCB 網絡進行全面仿真分析,消除設計隱患,提高設計成功率。
                HyperLynx 功能模塊包括:
        1.HyperLynx Signal Integrity(信號完整性分析)
                HyperLynx SI 分為前仿真和后仿真,頻率覆蓋MHz~GHz。
                前仿真可在PCB 布線之前,對原理圖高速信號進行仿真,分析信號在虛擬疊層結構與布線參數下傳輸效果,優化PCB 疊層結構、布線阻抗和高速設計規則(線寬/ 線長/ 間距等)。
                后仿真可以導入PCB 設計文件,提取疊層結構與疊層物理參數,計算傳輸線特征阻抗,進行信號完整性與電磁兼容性測試。

                主要特色:
        • 支持各種傳輸線的阻抗規劃和計算
        • 支持反射/串擾/損耗/過孔效應及EMC分析
        • 通過匹配向導為高速網絡提供串行、并行及差分匹配方案
        • 支持多板分析,可對板間傳輸的信號進行反射、串擾及損耗分析
        • 提供DDR/DDRII/USB/SATA/PCIX等多種設計包
         

        2.HyperLynx Power Integrity(電源完整性分析)
                HyperLynx PI 包含前仿真和后仿真電源完整性分析功能,包括直流壓降分析,交流去耦分析,平面噪聲分析和模型提取等。
                主要特色:
        • 確定PCB板電流密度過大區域
        • 分析板上不同點供電系統分布阻抗
        • 分析不同的電容的擺放位置、安裝方式以及層疊設置出現的不同效果
        • 仿真從IC供電管腳、過孔傳遞到整板的噪聲
        • 創建包含旁路和電源平面影響的高度準確的過孔模型
        • 支持所有主流PCB設計工具

         

         

        3.HyperLynx DRC(設計規則檢查)
                HyperLynx DRC 是設計規則檢查工具,支持復雜設計規則驗證,如EMI/EMC,走線交叉,參考平面變化,屏蔽層和過孔檢查,快速定位電路板上潛在問題,避免引起EMI/EMC、SI 或PI 等錯誤。

         

         

        4.HyperLynx 3D EM(3D 電磁場仿真)
                HyperLynx 3D EM 是用于3D 結構的電磁場仿真優化工具。它可以驗證電路板電磁設計,用于PCB 板級、封裝、射頻電路(RFIC)、微波電路(MMIC)和天線設計的仿真驗證。

         

         

                主要特色:
        提供微帶模型庫,如傳輸線、分支結構,拐角等
        支持天線分析、陣列天線分析、微波器件、單片微波集成電路MMIC、射頻集成電路RFIC、低溫陶瓷共燒LTCC、高溫超導HTS 等分析


        5.HyperLynx Analog(混合電路仿真驗證)
                HyperLynx Analog 提供模擬混合電路仿真分析功能,可減少設計在不同工具中傳遞導致的數據錯誤;可使減少設計問題的出現,有效提高設計可靠性。


        6.HyperLynx Thermal(板級熱仿真)
                HyperLynx Thermal用于PCB板級熱分析。它利用溫度曲線、梯度以及超溫圖協助設計師在設計過程中更加有效的解決電路板和器件過熱問題。

         

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